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                                      產品詳細

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                                      柜式視覺點膠機

                                      型號:

                                      規格:

                                      應用范圍:

                                      詳細描述

                                        柜式視覺點膠機

                                        LS系列 百級防塵版

                                        高速 高精度

                                        新一代自主核心壓電噴射技術

                                        豐富的工藝積累和組件選擇

                                        LS-600是一款基于半導體封裝和SMT最新點膠工藝要求而開發的高速高精度、全自動在線式噴射點膠系統,采用更穩固的大理石框架結構、更高效的直線電機傳動、壓電式噴射閥和百級防塵設計,滿足行業越來越苛刻的點膠工藝和系統穩定性的要求。

                                        主要應用于晶片/芯片的一級封裝underfill、overfill、edgebond,以及SMT二級封裝的underfill、encap、overfill等工藝。

                                        系統集成了豐富的工藝組件,可選擇底部加熱、自動稱重、自動清膠、激光測高、在線UV固化、等離子風槍等多種功能模塊組合。

                                        同時,針對半導體封裝和SMT行業特點,可選配前道預熱及物料檢測,后道保溫及作業質量檢測,進一步提高智能化水平,提高生產良率和系統穩定性。



                                        ▍標準配置


                                        GS-600柜式三軸運動平臺

                                        視覺識別系統

                                        清潔 / 校準模塊

                                        激光測高裝置

                                        聲光報警模塊

                                        氣壓穩定模塊

                                        低液位檢測

                                        單軌輸送模塊






                                        ▍可選配置


                                        壓電噴射模塊

                                        氣動噴射模塊

                                        稱重模塊

                                        軌道的加熱模塊

                                        工裝吸附模塊

                                        雙軌

                                        自動上下料模塊




                                       ▍典型應用


                                        FPC / PCB

                                        半導體一級封裝underfill、overfill、

                                        edge bond等工藝

                                        SMT二級封裝underfill、encap、

                                        overfill等工藝

                                        MEMS麥克風氣壓計

                                        CCM

                                        指紋識別

                                        規格參數

                                               



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                                      來源:http://www.sjd23.com/supply/6.html

                                      發布時間 : 2018/7/11 0:00:00


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